1. 內(nèi)置負(fù)載電容降低了零件成本和安裝成本
2. 與石英晶體相比,啟動(dòng)時(shí)間更快
3. 出色的溫度穩(wěn)定性(±0.3%)
4. 高密度安裝
5. 簡(jiǎn)化電路
6. 低成本
7. 插腳3針封裝,封裝尺寸5.5×5.5×3.0mm,頻率8MHz~12.5MHz
型號(hào) | 頻率范圍(MHz) | 頻率精度(%) | 溫度穩(wěn)定性(-20~+80℃)(%) | 工作溫度(℃) | 老化率(%) |
ZTTRS □MG | 8~12.5MHz | ±0.5 | ±0.3 | -25~+85℃ | ±0.3 |