隨著電子元器件的快速發(fā)展，電子系統(tǒng)微型化、集成化要求越來越高， 電子產(chǎn)品趨勢(shì)也不斷像小型化、貼片方向轉(zhuǎn)型。在表面貼裝技術(shù)中經(jīng)常出現(xiàn)因表面貼裝元器件焊接工藝的種種缺陷而導(dǎo)致的電子產(chǎn)品質(zhì)量不合格，焊接工藝的水平?jīng)Q定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量是否合格。

一般來說，晶振是一個(gè)系統(tǒng)的核心器件。晶振的好壞直接關(guān)系整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性。需要注意的主要有以下幾點(diǎn)。 一個(gè)是過高溫的回流焊，由于晶振是個(gè)物理器件，在過回流焊的時(shí)候高溫可能會(huì)對(duì)晶振的頻率造成一定的影響，偏離核心頻率，這個(gè)在使用K級(jí)別晶振的時(shí)候需要特別注意。

我們要如何才能設(shè)計(jì)一個(gè)高效的有源晶振電路圖，我們首先要了解什么是有源晶振電路？這個(gè)是屬于有源晶振的基礎(chǔ)知識(shí)。有源晶振電路由一個(gè)放大器和一個(gè)反饋網(wǎng)絡(luò)組成。反饋網(wǎng)絡(luò)從放大器獲得特定的輸出，并將其送回放大器的輸入。它在畫出來的時(shí)候看起來相當(dāng)簡單(如下圖所示，Amplifier:放大器,Feedback Network:反饋網(wǎng)……