隨著電子元器件的快速發(fā)展，電子系統(tǒng)微型化、集成化要求越來(lái)越高， 電子產(chǎn)品趨勢(shì)也不斷像小型化、貼片方向轉(zhuǎn)型。在表面貼裝技術(shù)中經(jīng)常出現(xiàn)因表面貼裝元器件焊接工藝的種種缺陷而導(dǎo)致的電子產(chǎn)品質(zhì)量不合格，焊接工藝的水平?jīng)Q定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量是否合格。

利用水晶的電氣特性(壓電現(xiàn)象和送壓電現(xiàn)象)和光學(xué)特性研發(fā)出的晶體元器件是電子產(chǎn)品中不可或缺的重要部分。根據(jù)其特性及功能不同，晶體元器件大致可分為定時(shí)元器件、傳感元器件和光學(xué)元器件三類(lèi)。目前，這些晶體元器件廣泛應(yīng)用于手機(jī)、消費(fèi)類(lèi)電子、電腦及外設(shè)、汽車(chē)電子、通信基站等領(lǐng)域中。

表面安裝技術(shù)（Surface Mounting Technology）簡(jiǎn)稱(chēng)SMT。針對(duì)貼片晶振的焊接方法，表面安裝技術(shù)是必須要掌握的一點(diǎn)。它包括表面安裝元件SMC和表面安裝器件SMD兩種。SMD直接貼裝在印制電路板，PCB的表面上的裝配焊接技術(shù)，是將PCB基板電子元器件、線路設(shè)計(jì)、裝配設(shè)備、裝聯(lián)工藝、焊接方法等多方面內(nèi)容相綜合的系統(tǒng)性綜合技術(shù)。它具有微型化程度高、高頻特性好、成本低、自動(dòng)化程度高、生產(chǎn)效率高、電子產(chǎn)品可靠性高等特性。

貼片晶振中有個(gè)重要的參數(shù)，那就是回流焊溫度，這里我們講到回流焊的技術(shù)及其技術(shù)特點(diǎn)?；亓骱附蛹夹g(shù)主要用于完成貼片元器件的自動(dòng)焊接工作，它是將焊料加工成一定大小的顆粒，并拌以適當(dāng)?shù)恼澈蟿怪蔀榫哂幸欢鲃?dòng)性的糊狀焊膏，通過(guò)焊膏把貼片晶振粘在PCB板上，然后通過(guò)加熱使焊膏中的焊料熔化而再次流動(dòng)，將SMT元器件焊接到PCB印制板上回流焊接技術(shù)特點(diǎn)。

1、回流焊接采用局部加熱的方式，而不需要將PCB印制板浸入熔融的焊料中，因此避免了晶振因過(guò)熱造成的損壞。

2、回流焊接只需要在焊接部位施放焊料，并通過(guò)局部加熱完成焊接，避免了橋接等焊接缺陷。

3、回流焊接中焊料一次性使用，因此焊料純凈沒(méi)有雜質(zhì)，保證了焊點(diǎn)的質(zhì)量。

要想生產(chǎn)出高質(zhì)量的電子產(chǎn)品，僅僅具有高級(jí)的SMT硬件設(shè)備是不夠的，設(shè)備能否合理、正確地使用和調(diào)節(jié)是其中關(guān)鍵因素。回流是晶振使用過(guò)程中，焊接是SMT工藝印制板組裝過(guò)程中復(fù)雜而關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，影響回流焊接工藝的因素很多，要獲得優(yōu)良的焊接質(zhì)量，必須針對(duì)出現(xiàn)的各種問(wèn)題，深入研究